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关于发布2023年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南的通知(半导体与集成电路领域)

2023-11-15 | 查看: | 来源:深圳市发展和改革委员会 |
摘要:为贯彻落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》及“20+8”产业集群各相关领域政策,加快培育发展战略性新兴产业,我委决定发布2023年第二批战略性新兴产业发展扶持计划。
各有关单位:

为贯彻落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》及“20+8”产业集群各相关领域政策,加快培育发展战略性新兴产业,我委决定发布2023年第二批战略性新兴产业发展扶持计划。现将有关事项通知如下:

一、重点领域

支持半导体与集成电路、新能源、生物医药、高端医疗器械、大健康、安全节能环保等战略性新兴产业重点领域。

二、支持类别

支持组织实施市级工程研究中心组建、市级公共服务平台组建、产业化事后补助、新产品新技术应用示范推广、注册许可认证、医工融合等项目,以及国家发展改革部门支持的战略性新兴产业项目配套。

三、申报条件

(一)项目单位须是在深圳市(含深汕特别合作区)注册、具备独立法人资格的从事本申报指南支持领域相关产业研发生产及服务的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。项目单位未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定,未被列入严重失信主体名单。

(二)除国家项目配套、注册许可认证及高端论坛展会扶持计划外,申请其他类别扶持计划项目的,项目建设期不早于2023年5月1日,建设期一般不超过3年,截至项目申报之日(以附件《项目基本情况表》所填时间为准),项目已完成投资额占总投资比例不得超过20%。

(三)项目资金已落实(自有资金证明+银行贷款承诺+银行贷款≥项目总投资,其中自有资金不低于项目总投资的30%)。

(四)项目应符合国家产业政策,落实节能、降耗、环保、安全等要求,并已根据需要取得能评、环评批准文件,落实项目建设场地。

(五)项目的财务核算,以及建设内容中涉及到的研发、生产和服务等关键环节在深圳本地实施。

(六)同一单位建设内容相同或部分相同的项目不得向市有关部门多头申报。经核实属多头申报的项目,将取消申报资格并追究项目单位责任。

四、申报材料

(一)国家项目配套扶持计划仅需提供国家项目申报材料以及国家发展改革部门批复同意的立项文件(涉密项目书面报送)。

(二)其他类扶持计划项目参照各产业集群申报指南:半导体与集成电路、新能源、生物医药、高端医疗器械、大健康、安全节能环保。

五、申报路径

项目单位应登录广东政务服务网在线申报,申报网址为http://www.gdzwfw.gov.cn/portal/guide/11440300693966093K3442001031000,无需提交纸质版申报材料(涉密项目书面报送)。

六、办理流程

项目申报—项目初审—第三方评审机构评审—现场核查—征求各部门意见—公示—下达扶持计划—下达项目批复或签订项目合同。

七、注意事项

(一)我委从未委托任何单位或个人为项目建设单位代理产业专项资金申报事宜,项目建设单位须自主申报。我委将严格按照有关标准和程序受理战略性新兴产业专项资金申请,不收取任何费用。如有任何中介机构和个人假借我委领导和工作人员名义向项目单位收取费用的,请知情者即向我委举报。若发现中介机构代为申报的,一律取消申报资格,如已立项则予以撤项。

(二)根据《深圳市促进重大科技基础设施和大型科研仪器开放共享管理办法》要求,对工程研究中心、公共服务平台、产业化事后补助、注册许可认证扶持计划项目,单台(套)使用专项资金50万元人民币以上购置建设的用于科学研究和技术开发活动的科学仪器设备,项目单位应及时完成仪器设备购置评议,并在市共享平台对外开展服务,按要求开展仪器设备开放共享年度考核,具体可参考https://www.irshare.cn/Sz_yqmh/。

(三)项目单位应按照申报指南要求(各类扶持计划的具体申报条件、申报材料、注意事项、资金申请报告编制要求等详见申报指南),结合本单位实际情况,认真组织编写项目资金申请报告。

(四)项目名称应准确、规范、简洁。按照申报指南发布的支持方向,市级工程研究中心项目命名为“深圳市XXXX工程研究中心组建(或提升)项目”,市级公共服务平台项目命名为“深圳市XXXX公共服务平台组建(或提升)项目”。产业化事后补助项目可命名为“XXXX产业化项目”,其他类型项目参照此命名规则。

(五)项目单位提交的工业总产值、工业投资和技术改造投资、营业收入、纳税金额等经营指标数据,应确保与报送市统计部门的数据一致。

(六)所有申报项目列入专项资金扶持计划后,应严格按照项目批复或合同要求完成项目建设,按《深圳市发展和改革委员会战略性新兴产业发展专项资金扶持计划操作规程》要求填报月报、季报信息,在项目到期后6个月内提交验收申请。

八、申报时间和咨询电话

(一)申报时间为:2023年11月14日9:00至2023年12月14日18:00;注册许可认证、高端论坛展会类扶持计划常年受理。

(二)咨询电话:

半导体与集成电路:8812752688127062

新能源:8812158188128247

生物医药:8812054688127067

高端医疗器械:8812797188121107

大健康:8812715888127205

安全节能环保:88128225

深圳市发展和改革委员会
2023年11月14日


深圳市发展和改革委员会2023年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南

一、政策依据
1.《深圳市关于加快集成电路产业发展的若干措施》

2.《深圳市发展和改革委员会专项资金管理办法》

3.《深圳市关于推动制造业高质量发展坚定不移打造制造强市若干措施》

4.《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》

5.深圳市发展和改革委员会关于印发《深圳市促进生物医药产业集群高质量发展的若干措施》等三个政策措施的通知

6.《深圳市发展和改革委员会战略性新兴产业发展专项资金扶持计划操作规程》

7.《深圳市支持电化学储能产业加快发展的若干措施》

8.《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2023-2025年)》

二、支持类别和重点领域
围绕半导体与集成电路、新能源、生物医药、高端医疗器械、大健康、安全节能环保等战略性新兴产业重点领域,支持相关单位组织实施市级工程研究中心组建、市级公共服务平台组建、产业化事后补助、新产品新技术应用示范推广、注册许可认证、医工融合等项目,以及国家发展改革部门支持的战略性新兴产业项目配套。

(一)半导体与集成电路
支持市级公共服务平台组建、供应链企业服务制造业能力提升、国家项目配套等三类扶持计划。市级公共服务平台组建支持芯片设计和创新服务、可靠性测试分析、国产材料验证、先进射频封装方向;供应链企业服务制造业能力提升支持半导体与集成电路供应链企业智能化改造方向;国家项目配套支持新能源汽车、移动通信、光电子、智能电网等领域芯片设计,硅基集成电路制造,化合物半导体制造,集成电路材料研发与制造,高端电子元器件制造,晶圆级封装、三维封装、芯粒等先进封装测试领域,以及适用于先进制程的薄膜生长、刻蚀、离子注入、量测等设备。

(二)新能源
支持市级工程研究中心组建、市级工程研究中心提升、产业化事后补助和新产品新技术示范应用推广四类扶持计划。市级工程研究中心组建支持高性能钠离子电池材料、新型液流储能电池、储能电池系统可靠性、构网型储能系统、智能便携式储能方向;市级工程研究中心提升和产业化事后补助支持支持锂离子电池、钠离子电池、镁离子电池、液流电池等先进电化学储能技术路线的原材料、元器件、工艺装备、电芯模组、电池管理系统(BMS)、能量管理系统(EMS)、变流器(PCS)、系统集成等储能领域;新产品新技术示范应用推广支持光储充方向。

(三)生物医药
支持药物市级重大产业公共服务平台组建、基础研究和核心技术攻关、产业化事后补助、注册许可认证、药物临床试验、高端论坛展会六个类别。其中,市级重大产业公共服务平台支持合同研发机构(CRO平台)、合同定制研发生产机构(CDMO平台);基础研究和核心技术攻关支持核酸创新药物、微生物创新药物、细胞和基因创新药物、小分子化学创新药物方向;产业化事后补助支持化学创新药、化学首仿药、细胞和基因、新型疫苗、中药领域;注册许可认证支持1类创新药;药物临床试验支持GCP机构;高端论坛展会支持经市政府同意举办的重点展会和峰会。

(四)高端医疗器械
支持医疗器械“医工融合”、产业化事后补助、注册许可认证、医疗器械临床试验、高端论坛展会五个类别。其中,“医工融合”专项支持医用机器人、人工智能体外诊断设备领域;产业化事后补助支持植介入器械、生命支持与治疗设备、高端医学影像领域;注册许可认证支持植介入器械、生命支持与治疗设备、体外检测、高端医学影像设备、人工智能医疗器械软件领域;医疗器械临床试验支持医疗器械临床试验(GCP)机构。

(五)大健康
支持市级公共服务平台组建、产业化事后补助、注册许可认证、国家项目配套四类扶持计划。其中市级公共服务平台支持化妆品检验检测公共服务平台组建;产业化事后补助支持医疗美容设备领域;注册许可认证专项支持医疗美容设备、产品领域;国家项目配套支持细胞和基因领域。

(六)安全节能环保
支持市级工程研究中心组建、新技术新产品示范应用推广等两类扶持计划。市级工程研究中心组建支持锂电池梯级利用和再生利用方向,围绕锂电池检测、拆解、修复、金属回收等重点产业需求开展技术研发;新技术新产品示范应用推广支持数据中心绿色化改造方向,鼓励应用能源管理、制冷、供配电等先进适用绿色技术,提升数据中心绿色化水平。

三、申报基本条件
(一)项目单位须是在深圳市(含深汕特别合作区)注册、具备独立法人资格的从事本申报指南支持领域相关产业研发生产及服务的企业、事业单位、社会团体或民办非企业等机构。项目单位未违反国家、省、市联合惩戒政策和制度规定,未被列入严重失信主体名单。

(二)除国家项目配套、注册许可认证及高端论坛展会扶持计划外,申请其他类别扶持计划项目的,项目建设期不早于2023年5月1日,建设期一般不超过3年,截至项目申报之日(以附件《项目基本情况表》所填时间为准),项目已完成投资额占总投资比例不得超过20%。

(三)项目资金已落实(自有资金证明+银行贷款承诺+银行贷款≥项目总投资,其中自有资金不低于项目总投资的30%)。

(四)项目应符合国家产业政策,落实节能、降耗、环保、安全等要求,并已根据需要取得能评、环评批准文件,落实项目建设场地。

(五)项目的财务核算,以及建设内容中涉及到的研发、生产和服务等关键环节在深圳本地实施。

(六)同一单位建设内容相同或部分相同的项目不得向市有关部门多头申报。经核实属多头申报的项目,将取消申报资格并追究项目单位责任。

四、申报材料
(一)国家项目配套扶持计划仅需提供国家项目申报材料以及国家发展改革部门批复同意的立项文件(涉密项目书面报送)。

(二)其他类扶持计划项目参照各产业集群申报指南:半导体与集成电路、新能源、生物医药、高端医疗器械、大健康、安全节能环保。

五、申报时间
申报时间为:2023年11月14日9:00至2023年12月14日18:00;注册许可认证、高端论坛展会类扶持计划常年受理。

六、申报路径
项目单位应登录广东政务服务网在线申报,申报网址为http://www.gdzwfw.gov.cn/portal/guide/11440300693966093K3442001031000,无需提交纸质版申报材料(涉密项目书面报送)。

七、办理流程
项目申报—项目初审—第三方评审机构评审—现场核查—征求各部门意见—公示—下达扶持计划—下达项目批复或签订项目合同。

八、注意事项
(一)我委从未委托任何单位或个人为项目建设单位代理产业专项资金申报事宜,项目建设单位须自主申报。我委将严格按照有关标准和程序受理战略性新兴产业专项资金申请,不收取任何费用。如有任何中介机构和个人假借我委领导和工作人员名义向项目单位收取费用的,请知情者即向我委举报。若发现中介机构代为申报的,一律取消申报资格,如已立项则予以撤项。

(二)根据《深圳市促进重大科技基础设施和大型科研仪器开放共享管理办法》要求,对工程研究中心、公共服务平台、产业化事后补助、注册许可认证扶持计划项目,单台(套)使用专项资金50万元人民币以上购置建设的用于科学研究和技术开发活动的科学仪器设备,项目单位应及时完成仪器设备购置评议,并在市共享平台对外开展服务,按要求开展仪器设备开放共享年度考核,具体可参考https://www.irshare.cn/Sz_yqmh/。

(三)项目单位应按照申报指南要求(各类扶持计划的具体申报条件、申报材料、注意事项、资金申请报告编制要求等详见申报指南),结合本单位实际情况,认真组织编写项目资金申请报告。

(四)项目名称应准确、规范、简洁。按照申报指南发布的支持方向,市级工程研究中心项目命名为“深圳市XXXX工程研究中心组建(或提升)项目”,市级公共服务平台项目命名为“深圳市XXXX公共服务平台组建(或提升)项目”。产业化事后补助项目可命名为“XXXX产业化项目”,其他类型项目参照此命名规则。

(五)项目单位提交的工业总产值、工业投资和技术改造投资、营业收入、纳税金额等经营指标数据,应确保与报送市统计部门的数据一致。

(六)所有申报项目列入专项资金扶持计划后,应严格按照项目批复或合同要求完成项目建设,按《深圳市发展和改革委员会战略性新兴产业发展专项资金扶持计划操作规程》要求填报月报、季报信息,在项目到期后6个月内提交验收申请。


深圳市发展和改革委员会2023年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南(半导体与集成电路领域)

一、支持类别和重点领域

支持市级公共服务平台组建、供应链企业服务制造业能力提升、国家项目配套三类扶持计划。市级公共服务平台组建支持芯片设计和创新服务、可靠性测试分析、国产材料验证、先进射频封装方向;供应链企业服务制造业能力提升支持半导体与集成电路供应链企业智能化改造方向;国家项目配套支持新能源汽车、移动通信、光电子、智能电网等领域芯片设计,EDA工具,硅基集成电路制造,化合物半导体制造,集成电路材料研发与制造,高端电子元器件制造,晶圆级封装、三维封装、芯粒等先进封装测试领域,以及适用于先进制程的薄膜生长、刻蚀、离子注入、量测等设备。

二、扶持计划

(一)市级公共服务平台组建扶持计划

1.扶持方向

(1)芯片设计和创新服务平台。建设完善的数字、模拟、数模混合和射频集成电路等多种集成电路设计与验证环境,提供EDA工具服务、IP资源、MPW服务、设计外包服务、人才培训服务等,实现技术服务本地化。

(2)集成电路可靠性测试分析平台。建立集成电路产业可靠性分析与工艺验证能力,提供高端集成电路破坏性物理分析、失效分析、抗干扰分析、可靠性分析、板级可靠性评价与验证等技术服务,实现面向消费电子、汽车电子、工业机器等新兴产业对集成电路可靠性评价的要求。

(3)国产材料验证公共服务平台。建设集成电路领域国产材料验证平台,为材料企业提供“一站式材料应用验证服务”;涵盖衬底材料、工艺材料、封装材料。提供材料中试放大制备、材料性能检测、材料应用工艺验证、材料与器件失效分析、人才培训等服务,实现技术服务本地化。

(4)先进射频封装公共服务平台。提供先进射频封装全套服务,涵盖先进封装设计、多场仿真、先进封装制造和测试、6G等射频以及相关模拟和数字信号芯片的倒装、系统级封装、晶圆级封装、扇出和3D封装的研发和原型试制的产学研一体服务。加速从概念到产品的全流程,提供多样的封装材料和结构的选择,促进已有产品的迭代升级和优化。

2.扶持方式及资助金额

专家评审综合评分60分以上的进入现场核查阶段,通过专家评审、现场核查的项目,市发展改革部门予以批复立项,每个方向原则上仅支持一个项目,待项目建设完成并通过验收后,一次性给予平台总投资20%的资助,最高不超过3000万元。

3.申报要求

(1)项目单位应拥有较强的技术开发和项目实施能力,经营管理状况良好。事业单位、社会团体和民办非企业应拥有专业化的技术及管理团队,财务制度健全,具有较高水平的研发成果和技术储备,具备良好的产学研合作基础。

(2)项目总投资不低于2000万元,项目单位上年度相关领域研发经费不低于1000万元或相关领域研发经费占销售收入比例不低于5%。项目建设投资不低于总投资的40%、研发费用不超过总投资的50%、铺底流动资金不超过总投资的10%;

(3)项目单位发展思路清晰,任务、目标合理,具有开展基础性、准公益性、开放性和专业性服务的管理机制,专业方向和服务定位明确,服务内容对产业技术创新和模式创新具有促进作用,并把以下内容作为其主要任务:

①对外提供技术验证、质量检测、安全评估等开放性技术与信息支持服务,实现信息、数据、仪器设备等创新资源共享。

②建立、完善社会公共资源共享开放机制。

③平台建成运行后,可以通过开放性服务收入维持日常运行。

(4)项目单位须具有相应的基础条件,已有技术服务团队总人数不少于15人,其中专职研发或技术服务人员不少于10人,相关研发、检测及技术服务设备原值不少于500万元,相关技术服务场地面积不少于1000平方米,能为产业关键技术和设备的研究、开发、成果转化等提供支撑和保障。

(二)供应链企业服务制造业能力提升扶持计划

1.扶持方向

半导体与集成电路供应链企业智能化改造。支持集成电路供应链企业利用5G、互联网、大数据以及物联网、人工智能等新一代信息技术,对包括仓储、配送、通关、售后服务等供应链业务,进行数字化、网络化和智能化改造,以实现企业内外部资源智能化管理运用,提升企业运营效率,支撑集成电路产业链供应链畅通稳定,更好为集成电路制造业企业服务。

2.扶持方式及资助金额

专家评审综合评分60分以上的进入现场核查阶段,通过专家评审、现场核查的项目,市发展改革部门予以批复立项,每个方向原则上仅支持一个项目。项目单位须先自行投入资金组织实施项目,待项目通过验收后,按经专项审计核定项目总投资的20%给予事后资助,最终资助金额以实际完成投资额和资助比例确定,最高不超过500万元。资助资金须全部用于项目建设投资。

3.申报要求

(1)项目单位应拥有较强的供应链管理服务能力,具备半导体与集成电路行业服务经验,有专业化管理团队,建立规范的财务会计以及经营管理制度,经营状况良。

(2)项目总投资不低于2000万元,纳入资助的固定资产投资建设费用占申报项目总投资建设费用比例不低于40%。

(3)项目单位经营活动中须包含为产业链上下游企业提供质量管理、追溯服务、研发设计、采购分销等多项服务或一体化解决方案服务,发展思路清晰,任务、目标合理,并把以下内容作为其主要任务:

①以提供数字化供应链服务为发展目标,聚焦云计算、大数据、人工智能技术,建设或升级单位智慧供应链管理平台,提升信息化、数字化管理能力;

②对供应链服务制造业智能化升级改造,提升运营效率;

③改善服务的集成电路企业在设计、采购、生产、流通等供应链各环节的协同效率;

(4)项目单位须具有相应的基础条件,具备集成电路产业链供应链服务能力。已有技术服务团队总人数不少于10人,其中专职研发或技术服务人员不少于5人,相关技术服务场地面积不少于4000平方米。

(三)国家项目配套扶持计划

1.扶持方向

国家项目配套支持新能源汽车、移动通信、光电子、智能电网等领域芯片设计,EDA工具,硅基集成电路制造,化合物半导体制造,集成电路材料研发与制造,高端电子元器件制造,晶圆级封装、三维封装、芯粒等先进封装测试领域,以及适用于先进制程的薄膜生长、刻蚀、离子注入、量测等设备。

2.扶持方式及资助金额

按国家资助资金1:1配套支持,市级与国家资助资金总和不超过项目总投资的50%,最终资助金额以实际完成投资额和资助比例确定。资助金额拨付进度与国家要求保持一致,国家无要求的,默认分阶段拨付。分阶段拨付的项目,在项目扶持计划通知下达、项目完成40%的总投资额、项目通过验收三个阶段,分别按资助金额的40%、30%、30%分阶段予以拨付。

3.申报要求

申报项目已获得国家发展改革部门批复同意立项,且申报时处于在建状态。